Intel presenterar Panther Lake, sin nya processor för bärbara datorer

Vid ett specialevenemang för journalister och influencers presenterade Intel detaljer om sin nya AI-fokuserade processor för bärbara datorer: Intel Core Ultra 3-serien Panther LakeUtvecklad med ny 18A-arkitektur, den kommer att lanseras på marknaden från och med januari 2026 och erbjuder betydande prestanda- och energieffektivitetsvinster. Läs de första detaljerna nedan.

Arkitektur 18A

O Panther Lake, planerad att anlända mellan slutet av 2025 och januari 2026, är den första processorn som drar nytta av den nya arkitektur 18A Intels tillverkningsanläggning. Den representerar den allra senaste halvledartekniken och överträffar konkurrenter som TSMC och Samsung.

Lip-Bu Tan, VD för Intel, visar entusiasm när han förklarar potentialen i det nya arkitektur 18AHan pekar på kombinationen av positiva faktorer för företaget, såsom utveckling av ny teknik, driftstart av nybyggda fabriker och avtal som tecknats med den amerikanska regeringen och industrijättar, som NVIDIA, bringa goda vindar för framtiden för halvledartillverkning i USA.

"Vi går in i en spännande ny era inom datorteknik, möjliggjord av stora framsteg inom halvledarteknik som kommer att forma framtiden för kommande årtionden. Våra nästa generations datorplattformar, i kombination med vår banbrytande processteknik, tillverkning och avancerade paketeringskapacitet, är katalysatorer för innovation i hela vår verksamhet när vi bygger ett nytt Intel. USA har alltid varit hem för Intels mest avancerade forskning och utveckling, produktdesign och tillverkning – och vi är stolta över att bygga vidare på detta arv när vi expanderar vår inhemska verksamhet och tar innovationer till marknaden."

Intel Lip-Bu Tan

Exempel på framsteg inom arkitektur 18A finns inom teknologier som Band FET, ansvarig för att öka prestandan, och PowerVia, utformad för att minska energiförluster under drift.

Teknologin Band FET är transistorarkitekturen som ersätter FinFET-designen. Den använder staplade horisontella nanoband istället för vertikala "fenor". Denna struktur gör att kontrollgrinden kan omge kanalen på alla sidor. Denna kontroll resulterar i processorer med högre processorhastigheter och lägre energiförbrukning.

En annan utveckling, teknologi PowerVia, omdefinierar processorkonstruktionen genom att flytta strömkablarna till baksidan av chipet. Denna "bakåtmatning"-metod separerar helt strömkretsar från databanor, vilket frigör framsidan för snabbare och mer direkt informationsflöde. Förändringen resulterar i en renare design som möjliggör ett betydande prestandasprång, med en energieffektivitet på upp till 40 %.

I denna arkitektur finns även teknologin närvarande Foveros 3D från Intel, vilket är en avancerad paketeringsmetod som gör det möjligt att stapla processorkomponenter (som processorer och grafikkort) i tre dimensioner istället för bara två. Detta innebär att olika "chips" eller delar av en SoC kan staplas vertikalt på en bas, vilket skapar tätare integration och möjliggör modulär design och diversifiering av funktioner.

CPU

När det gäller CPU, den A18-arkitektur erbjudanden 10 % mer prestanda enkeltrådig (enskilda uppgifter, som att skriva i en textredigerare), jämfört med Arrow Lake-generationen för stationära datorer och 50 % mer prestanda flertrådig (multitasking, som en webbläsare som laddar bilder, text, videor och länkar för att visa en sida) jämfört med Arrow Lake (stationära datorer) och till och med Lunar Lake (bärbara datorer).

När det gäller energieffektivitet är Panther Lake-processorn upp till 10 % till 40 % mer ekonomiskt i enda trådOch 30 % till 50 % mer ekonomiskt i multitråd (jämfört med generationerna Lunar Lake och Arrow Lake), vilket betyder timmar längre bort från uttaget.

För att ge tillverkare alternativ med varierande prestanda, 3 versioner av Panther Lake, som varierar beroende på det totala antalet CPU-kärnor (P-kärnor/E-kärnor) och GPU (Xe-kärnor), utan definierade namn ännu:

Grundläggande: 8 CPU-kärnor + 4 Xe GPU-kärnor: instegsversionen, som kombinerar upp till 8 CPU-kärnor med en GPU på upp till 4 Xe-kärnor.

Förmedlande: 16 CPU-kärnor + 4 Xe GPU-kärnormellanversionen, som ökar processorkraften till upp till 16 CPU-kärnor, samtidigt som GPU:n bibehålls med upp till 4 Xe-kärnor.

Premie: 16 CPU-kärnor + 12 Xe GPU-kärnorhögpresterande version, också med 16 CPU-kärnor, men med 12 Xe GPU-kärnor.

Dessa tre versioner har en plattform för "förbättrad strömhantering", som syftar till att säkerställa en enhetlig upplevelse både när den är inkopplad (AC) och på batteri (DC).

RAM-minne

Genom att anta en arkitektur fokuserad på flexibilitet och skalbarhet, Panther Lake gav upp kretskortsminnet som fanns i Lunar Lake, vilket begränsade uppställningar med maximalt 32 GB RAM-minne.

I detta avseende beslutade Intel att ge tillverkarna större valfrihet, med stöd för betydligt större minneskapaciteter och olika hastigheter, som till exempel upp till 96 GB LPDDR5 RAM upp till 9600 MT/sEller upp till 128 GB DDR5 RAM med upp till 7200 MT/s.

Xe3 GPU

Den integrerade GPU:n i serien Panther Lake är baserad på ny Xe3-arkitektur, som utformades för att öka prestandan utan att offra energieffektiviteten. Företaget rapporterar en vinst i 50 % högre GPU-prestanda jämfört med generationer Lunar Lake e Pilsjön.

En annan fundamental förändring av den nya GPU-arkitekturen är att "U"-konstruktionen är byggd som en "chiplet"Eller"platta”, det vill säga på ett chip separat från resten av chipet, ett designbeslut som erbjuder större flexibilitet för att skala grafikkraft över olika segment.”

Av denna anledning kommer det att vara möjligt för Panther Lake-processorer att ha två möjliga konfigurationer: en med upp till 4 GPU-kärnor (4Xe) e 4 strålspårningsenheteroch en annan högpresterande version med upp till 12 GPU-kärnor (12Xe) och 12 strålspårningsenheterI det senare fallet kan GPU:n nå en beräkningskraft på upp till 120 TOPS (biljoner operationer per sekund).

En annan teknik som finns i den nya arkitekturen Xe3 är flerbildsgenerering XeSS (XeSS Multi-Frame-generering, som fungerar på samma sätt som NVIDIA DLSS. I praktiken GPU Den kan generera nya bildrutor i spel utan att kräva för mycket systemansträngning, vilket gör att komponenter kan fokusera på andra uppgifter. I genomsnitt genereras 10 % fler bildrutor, med stöd av artificiell intelligens.

NPU MED 50 TOPPAR

Den neurala processorenheten (NPU) hos Panther Lake det är det nya NPU 5, utformad för att ge ett enormt prestandasprång inom artificiell intelligens samtidigt som den förbrukar mindre ström. Den totala prestandan når 50 TOPS (biljoner operationer per sekund).

Fokus på effektivitet är mest märkbart jämfört med Lunar Lake, där den nya NPU:n kan skryta med över 40 % ökning av TOPS per område, vilket ger mer prestanda i ett mindre format.

Dessutom introducerar NPU 5 stöd för FP8-format, en teknik som avsevärt förbättrar träningen och inferensen av AI-modeller, med lägre minnes- och energiförbrukning.

Den nya NPU:n utformades för att stödja nästa generations AI-applikationer, såsom agentisk artificiell intelligens. Detta namn hänvisar till "agenter", vilket är AI:er som kan utföra uppgifter autonomt för användarens räkning och fungera som interaktiva assistenter.

Meningen med Intel till Panther Lake är att tillåta att dessa agenter körs lokalt på datorn, snarare än att förlita sig på molnet. NPU:n är optimerad för att köra kontinuerliga och bakgrundsbaserade AI-arbetsbelastningar med maximal energieffektivitet, vilket är avgörande för assistenter som alltid är på utan att batteriet förbrukas.

IPU 7.5

den nya processorn Intel för bärbara datorer har en förbättrad bildbehandlingsenhet, IPU 7.5Med den kommer webbkamerabilder att behandlas på liknande sätt som i smarttelefonkameror, där kameradata analyseras med AI för att minska bildbrus, korrigera färger och tillämpa HDR, bland andra effekter.

A IPU 7.5 kommer att tillåta anteckningsböcker att ha 4K-kvalitetskameror, med upp till 3 webbkameror som används samtidigt på ett enda system.

Xe Media Engine

O Xe Media Engine, ansvarig för att spela upp videor på Panther Lake, har också uppdaterats för att stödja avkodning och kodning av en bredare uppsättning videokodekar, till exempel AVC 10-bitars e AV1, avgörande för att förbättra kvaliteten på videor från streamingtjänster och YouTube, samtidigt som den förbrukar mindre energi under uppspelning.

Den ansvarar också för videons maximala upplösning, som kan nå 8K 12-bitars HDR i avkodning e 8K 1-bitars HDR-kodad.

Anslutning och portar

Eftersom dessa processorer också ansvarar för datorns trådbundna och trådlösa anslutningsteknik, bärbara datorer med Panther Lake kommer att kunna ha upp till 4 Thunderbolt 4- eller 5-ingångar, 2 USB 3.2-portar, 8 USB 2.0 och de senaste internetstandarderna Wi-Fi 7 R2 e Bluetooth 6.0 LE Audio.

O Wi-Fi 7 R2 vilket leder till trådlösa anslutningar med mycket högre hastigheter, drastiskt minskad latens och större stabilitet, perfekt för onlinespel, 8K-streaming och användning av flera kringutrustningar.

O Bluetooth 6.0 med LE-ljud (lågenergiljud) är utformad för att fungera med mycket lägre strömförbrukning, vilket bidrar till att förlänga batteritiden för både den bärbara datorn och hörlurarna. Dessutom introducerar LE Audio LC3-kodek, vilket ger upplevd högre ljudkvalitet än standard SBC-codec, även vid en lägre bithastighet, vilket resulterar i tydligare och mer stabilt ljud.

Anslutningsstöd thunderbolt 5 fördubblar bandbredden jämfört med föregående generation, vilket möjliggör ultrasnabba dataöverföringar och anslutning av flera högupplösta skärmar via en enda kabel.

PCIe Gen5

Plattformens interna anslutningsmöjligheter har också förbättrats för att säkerställa maximal prestanda. Serien Panther Lake stöder standarden PCIe Gen5, med upp till 12 banor dedikerade till denna höghastighetsgeneration. Detta säkerställer att interna komponenter, såsom nästa generations GPU:er och SSD:er, kan kommunicera med processorn med maximal möjlig hastighet, vilket eliminerar flaskhalsar och säkerställer den övergripande systemresponsen.

Tillgänglighet

De första bärbara datorerna med processorer Panther Lake är planerade att lanseras i januari 2026, samtidigt som CES – Consumer Electronics Show, världens största elektronikmässa, som äger rum i Las Vegas (USA).

Företag som ASUS, Lenovo, Microsoft, Dell och Samsung bör vara de första att lansera modeller med den här nya plattformen, och de anländer till Brasilien under första halvan av det nya året.

Tekniska specifikationer

Se videon

Se också

NVIDIA och Intel tillkännager historiskt partnerskap för att skapa AI-infrastruktur och chips för datorer

Med lite info: Intel Newsroom.